最適化された冷却性能 - 接触圧力を改善し、CPUクーラーの冷却性能を高め、CPU温度を下げるように設計されています。取り付け簡単 - 素早く手間のかからないインストールプロセスにより、わずか数ステップでCPU冷却パフォーマンスを簡単にアップグレードできます。プレミアム素材 - 陽極酸化アルミニウム製で、耐久性と高い製品品質を保証します。特別な互換性 - このコンタクトフレームは、LGA1851ソケット用のIntel Core Ultra 200シリーズプロセッサー用に作られています。接触の改善 - 最適な圧力分布のための特別な内側の輪郭。統合型ヒートスプレッダー(IHS)の凹曲を防止し、より効率的な放熱のためのより大きな接触面積を提供します。 Intel(インテル) 1851 CPUコンタクトフレームV1は、LGA1851ソケットを備えたIntelマザーボード用に作られた、よく知られたマウントエイドのバージョンです。 Intel 1851 CPUコンタクトフレームV1を使用することで、標準の統合ロードメカニズム(ILM)によるCPUの統合ヒートスプレッダー(IHS)の凹状の曲がりを回避します。 これにより、CPUクーラーとIHSの接触が改善され、冷却性能が向上します。 CPU温度の低下。取り付けが簡単。陽極酸化アルミニウム。コンタクトフレームの取り付けは非常に簡単で、数ステップしかかかりません。 まず、マザーボードの統合ロードメカニズム(ILM)を取り外す必要があります。 CPUクーラーと使用するCPUによっては、プロセッサーの温度が著しく低下することがあります。 一部のLGA1851マザーボードで使用されている低負荷ILM(RL-ILM)から切り替えると、最大4°C、標準のILMから切り替えると最大6°Cの温度低下が期待できます。 Intel 1851 CPUコンタクトフレームV1は、LGA1851ソケット用のIntel Core Ultra 200シリーズプロセッサーと互換性があります。 さらに、このフレームは、統合ヒートスプレッダー(IHS)が0.2mm以下で研磨されたCPUと互換性があります。 特にMini-ITXフォームファクターマザーボードでは、フレームの下に電子部品が配置されていないことを確認するために、取り付け時には注意が必要です。 マザーボードから統合ローディングメカニズム(ILM)を取り外すと、マザーボードのメーカー保証が無効になる場合があります。 パッケージ内容:Intel 1851 CPUコンタクトフレームV1 x 1、3/8インチUNCスレッド付きシリンダーヘッドネジ4個、5/64インチ六角キー1個、トルクスT20キー1個。